热迅速扩散，有效降低封装热阻值rsc .在pcb 层级的散热设计上，和传统pcb 不同的地方主要是由于led 发热密度太大，传统fr4+ 铜箔层的散热能力有限，因此需要藉由较厚的金属层以降低扩散热阻（spreading resistance），此种结构称为mcpcb （metal core pcb）。 mcpcb的基本结构如图5所示，包括较厚的金属层、介电层及铜箔层。可将封装的热进一步扩散并迅速传到系统模组的散热元件，以缩小热阻值 rcb. 图4 高功率led 之封装结构及heat slug 结构 图5 mcpcb 结构图 为了降低元件热阻值，目前一些设计采用chip-on-board 的设计，直接将led 晶片设计在mcpcb 上，而减少封装材料及solder 界面材料的热阻值，因此提升散热效果，目前许多公司的产品也采用此种设计方式（lamina inc., citizen inc., osram inc, avago technologies…）。然而，此种设计增加了光学设计的困难及造成制程可靠度问题，设计上较为复杂。 散热模组的散热设计 图6是一种led
e（并使用aln做为缓冲层）。 为了强化led的散热，过去的fr4印刷电路板已不敷应付，因此提出了内具金属核心的印刷电路板，称为mcpcb,运用更底部的铝或铜等热传导性较佳的金属来加速散热，不过也因绝缘层的特性使其热传导受到若干限制。 对光而言，基板不是要够透明使其不会阻碍光，因此再加入一个dbr反射层来进行反光。而sapphire基板则是可直接反光，或透明的gap基板可以透光。 除此之外，基板材料也必须具备良好的热传导性，负责将裸晶所释放出的热，迅速导到更下层的散热块（heat slug）上，不过基板与散热块间也必须使用热传导良好的介接物，好因应从p-n接面开始，传导到裸晶表面的温度。 除了强化基板外，另一种作法是覆晶式镶嵌，将过去位于上方的裸晶电极转至下方，电极直接与更底部的线箔连通，如此热也能更快传导至下方，此种散热法不仅用在led上，现今高热的cpu、gpu也早就实行此道来加速散热。 从传统fr4 pcb到金属核心的mcpcb 将热导到更下层后，就过去而言是直接运用铜箔印刷电路板（printed circuit board;pcb）来散热，也就是最常见的fr4
这个现象会引起导体的电阻随着频率的升高而增大。导体中的电流产生的磁场会在导体的中间产生涡流，它与导体中间原来的电流方向是相反的。随着频率的升高，主电流被迫靠近导体的表面流动。 skin effect (raychem) 趋肤效应 趋肤效应是交变电流靠近导体的表面流动、而不是在导体整个横截面上流动的趋势。这个现象会增大导体的电阻。导体中由电流产生的磁场会在导体中心附近引起涡流，它阻碍电流在导体中心部分流动。随着交变电流频率升高，大部分电流被迫挤到靠近导体表面的部分。参阅“编织线”。 slug core 棒形磁芯 杆状的磁芯，在它外面绕上绕组。 soft magnetic material 软磁材料 很容易磁化和去磁的一种铁磁材料。 soft start 软激活 在转换器接上电源时，可以限制激活电流的输入电路。 soho 小型办公室/家庭办公室 solvent resistance test 溶剂阻值测试 / 抗溶解性测试 测试polyswitch正温度系数热敏电阻曝露在不同溶剂时其标志的耐用性，此为raychem ps300出版品中描述的测试方法。
任何外露的金属散热鳍片，能够避免了使用者触电的危险，进而轻易通过国际级的安规认证。 何谓 液体沉浸-热管理解决方案（liquid immersed heat management solution） 其是新一代的新一代的led散热技术，可以将高功率ac led的光衰、散热与光型问题毕其功于一役。其将为21世纪的led照明产业开启一线新的曙光。 litms具有以下特征： 此独特的高功率ac led的散热专利，不再是透过背端（back slide）的散热金属块（heat slug）来进行散热，而是透过围绕ac led外围的金属心柱与专利配方液体来进行360度的全向式散热。 独特的360度全向式散热专利，藉由litms专利技术，能够避免当灯泡装置于嵌入方式灯座时所产生的不良对流散热效应，此可以完全解决高功率ac led的散热难题。 藉由litms专利技术中的前向液冷的泡体设计，可以有效解决led狭窄出光角度的先天限制，进而大幅扩大led灯泡的照光角度，以逹到主照明灯泡所必须之广泛、均匀的照明要求。 横向传导轴设计目的是将热均匀分布于液体中及玻璃表面上，再
ringing 振 铃 80 ripple current 纹波电流 81 rising edge 上升沿 82 sense resistor 检测电阻 83 sequenced power supplys 序列电源 84 shoot-through 直通，同时导通 85 stray inductances. 杂散电感 86 sub-circuit 子电路 87 substrate 基板 88 telecom 电信 89 thermal information 热性能信息 90 thermal slug 散热片 91 threshold 阈值 92 timing resistor 振荡电阻 93 top fet top fet 94 trace 线路，走线，引线 95 transfer function 传递函数 96 trip point 跳变点 97 turns ratio 匝数比，＝np / ns。（初级匝数/次级匝数） 98 under voltage lock out (uvlo) 欠压锁定 99 voltage reference 电压参考 100 voltage-second p
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