LY530AL
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全新原装现货,长期供应,免费送样
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原装最低价,认准华盛锦
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优势渠道现货,提供一站式配单服务
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原厂原装现货
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现货假一罚万只做原装现货
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原厂原装现货库存支持当天发货
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深圳原装现货,可看货可提供拍照
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原装现货,当天可交货,原型号开票
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只做原装假一赔万
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旋尔只做进口原装,假一赔十...
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只做原装,专注海外现货订购20年
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军工单位、研究所指定合供方,一站式解决BOM配单
通过提供可选的模拟或数字角速率绝对值输出,意法半导体推出ly530al mems陀螺仪,提高设计灵活性,简化集成难度,并节省外部元器件。全程量可测角速率高达每秒+/-300度,在直观人机界面或增强型汽车导航gps等应用中,意法半导体的全新陀螺仪可测量快速角位移。 新产品ly530al mems采用16 引脚的lga封装,尺寸为5 x 5 x 1.5 mm,还有一个省电引脚,以最大化系统的整体能效,确保芯片的低功耗特性。其它简化设计和节省元器件的特性包括:集成的低通滤波器、片上ic接口和2.7v到 3.6v宽工作电压。此外,芯片内置一个自检功能,用户无需运动即可验证器件是否工作正常。 ly530al是一款采用意法半导体经过验证的mems技术研制的单轴传感器,在额定工作温度范围内,具有稳定的灵敏度和输出以及出色的防振/震性能。因此,这款产品可承受要求严格的商业和消费产品环境,适用于游戏机、虚拟现实传感器、电机控制和指向设备,以及航位推算和地图匹配等汽车导航系统。 来源:ks99
意法半导体(st)推出ly530al mems陀螺仪,提高设计灵活性,简化集成难度,并节省外部元器件。全程量可测角速率高达每秒±300度,在直观人机界面或增强型汽车导航gps等应用中,意法半导体的全新陀螺仪可测量快速角位移。 新产品ly530al mems采用16 引脚的lga封装,尺寸为5×5×1.5 mm,还有一个省电引脚,以最大化系统的整体能效,确保芯片的低功耗特性。其它简化设计和节省元器件的特性包括:集成的低通滤波器、片上ic接口和2.7v到 3.6v宽工作电压。此外,芯片内置一个自检功能,用户无需运动即可验证器件是否工作正常。 ly530al是一款采用意法半导体经过验证的mems技术研制的单轴传感器,在额定工作温度范围内,具有稳定的灵敏度和输出以及出色的防振/震性能。因此,这款产品可承受要求严格的商业和消费产品环境,适用于游戏机、虚拟现实传感器、电机控制和指向设备,以及航位推算和地图匹配等汽车导航系统。 ly530al即刻供应样片,采用符合rohs法令的ecopack?封装。预计2008年第四季度开始量产。 欢迎转载,信息来自维库电子市场网(www.dzsc.c
通过提供可选的模拟或数字角速率绝对值输出,微机电(mems)的世界领先厂商意法半导体推出ly530al mems陀螺仪,提高设计灵活性,简化集成难度,并节省外部元器件。全程量可测角速率高达每秒+/-300度,在直观人机界面或增强型汽车导航gps等应用中,意法半导体的全新陀螺仪可测量快速角位移。 新产品ly530al mems采用16 引脚的lga封装,尺寸为5 x 5 x 1.5 mm,还有一个省电引脚,以最大化系统的整体能效,确保芯片的低功耗特性。其它简化设计和节省元器件的特性包括:集成的低通滤波器、片上ic接口和2.7v到 3.6v宽工作电压。此外,芯片内置一个自检功能,用户无需运动即可验证器件是否工作正常。 ly530al是一款采用意法半导体经过验证的mems技术研制的单轴传感器,在额定工作温度范围内,具有稳定的灵敏度和输出以及出色的防振/震性能。因此,这款产品可承受要求严格的商业和消费产品环境,适用于游戏机、虚拟现实传感器、电机控制和指向设备,以及航位推算和地图匹配等汽车导航系统。 ly530al即刻供应样片,采用符合rohs法令的ecopack封装。预计2008年第四
意法半导体推出ly530al mems陀螺仪,提高设计灵活性,简化集成难度,并节省外部元器件。全程量可测角速率高达每秒+/-300度,在直观人机界面或增强型汽车导航gps等应用中,意法半导体的全新陀螺仪可测量快速角位移。 新产品ly530al mems采用16 引脚的lga封装,尺寸为5 x 5 x 1.5 mm,还有一个省电引脚,以最大化系统的整体能效,确保芯片的低功耗特性。其它简化设计和节省元器件的特性包括:集成的低通滤波器、片上ic接口和2.7v到 3.6v宽工作电压。此外,芯片内置一个自检功能,用户无需运动即可验证器件是否工作正常。 ly530al是一款采用意法半导体经过验证的mems技术研制的单轴传感器,在额定工作温度范围内,具有稳定的灵敏度和输出以及出色的防振/震性能。因此,这款产品可承受要求严格的商业和消费产品环境,适用于游戏机、虚拟现实传感器、电机控制和指向设备,以及航位推算和地图匹配等汽车导航系统。 ly530al即刻供应样片,采用符合rohs法令的ecopack封装。预计2008年第四季度开始量产。 欢迎转载,信息来自维库电子市场网(www.dzsc.
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