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程期间2920是dsp芯片的一个主要里程碑。这两种芯片内部都没有现代dsp芯片所必须的单周期芯片。 1980年。日本nec公司推出的μpd7720是第一个具有乘法器的商用dsp 芯片。第一个采用cmos工艺生产浮点dsp芯片的是日本的hitachi 公司，它于1982年推出了浮点dsp芯片。1983年，日本的fujitsu公司推出的mb8764，其指令周期为120ns ，且具有双内部总线，从而处理的吞吐量发生了一个大的飞跃。而第一个高性能的浮点dsp芯片应是at&t公司于1984年推出的dsp32。 在这么多的dsp芯片种类中，最成功的是美国德克萨斯仪器公司（texas instruments，简称ti）的一系列产品。ti公司灾982年成功推出启迪一代dsp芯片tms32010及其系列产品tms32011、tms32c10/c14/c15/c16/c17等，之后相继推出了第二代dsp芯片tms32020、tms320c25/c26/c28，第三代dsp芯片tms32c30/c31/c32，第四代dsp芯片tms32c40/c44，第五代dsp芯片tms32c50/c51/c52/c
芯片的硬件结构，但为数字信号处理的发展开拓了道路，促使dsp芯片向性能更高的方向发展。1980年日本neo公司推出第一个具有硬件乘法器的商用dsp芯片upd7720，1982年日本的hitachi公司推出第一个采用cmos工艺生产的浮点dsp芯片。紧接着，1983年日本的fujitsu公司推出浮点dsp芯片mb8764，其指令周期仅为120ns，内部具有双总线结构，从而使处理数据的吞吐量和前期产品相比有了一个很大的提高。但具有更高性能的dsp芯片是美国at＆t公司于1984年推出的浮点dsp芯片dsp32。 此外，1982年ti公司成功推出了第一代dsp芯片tms32010及其系列产品tms32011、tms32c 10／c14／c15／c16／c17等。之后，该公司又相继推出第二代dsp芯片tms32020、tms320c25／c26／c28，第三代dsp芯片tms32c30／c31／c32，第四代dsp芯片tms32c44，第五代dsp芯片tms32c50／c51／c52／c53以及集多个dsp核于一体的高性能dsp芯片tms32c80／c82等。 自1980年以来，dsp芯片得
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