相关信息

• 什么是无铅生产技术？

  ...Bi QFP、SOP HITACHI Sn-Bi QFP、SOP Panosonic Ni-Pd-Au、Sn-Bi QFP、TQFP、LQFP、HQFP、QFJ、SOJ 日月光 Su-Cu、Sn-Bi QFP、TQFP、LQFP、HQFP、QFJ 目前可采用的无铅焊锡合金组成有以下几种：SnAg、SnCu、SnZn、SnAgCu、SnAgCuBi等。以上各种无铅焊锡系列合金熔点范围皆不同，最受欧洲、美国及日本所共同推崇的SnAgCu系列合金，熔点高达217°C，其余无铅合金的熔点也都在200°C...

• 封装装配技术所用材料的无铅化

  ...金属化(UBM)过程是当今在世界范围被使用的构成良好的、高效率的过程。焊料印刷技术需要细间距的漏印板、适合于细间距的应用和最佳化印刷参数的焊膏。由焊膏供应商提供的几种适合的无铅化焊料包括SnAg3.5、SnAgBiXX和SnCn0.9。用于低共晶锡铅焊料替代品的主要选择物之一为Sn955Ag4Cu0.5，在过程效率可与锡铅焊料相比的情况下，进行了成功的试验。刮板速度、漏印板擦拭要求和检查决定了产量...

• 无铅化挑战组装和封装材料

  ...术大学合作开发。采用化学镀镍工艺的UBM稳定性好，良率高，已被广泛使用。焊膏印刷需要使用小间距模板、能适应微细间距要求的焊膏，以及优化的印刷参数。焊膏供应商已经生产了几种无铅焊膏，包括SnAg3.5、SnAgBixx和SnCu0.9。Sn95.5Ag4Cu0.5是共晶铅焊料的替代品，工艺良率成功通过了与SnPb的对比测试。滚刷速度、模板剥离和检查条件将决定产量。使用厚度为80mm的模板，能实现~110mm的凸点...

• 倒装晶片的组装工艺流程

  ...件底部和基板之间填充一种胶（一般为 环氧树脂材料）。底部填充分为基于“毛细流动原理”的流动性和非流动性（No－follow）底部填充。 上述倒装晶片组装工艺是针对C4元件（元件焊凸材料为SnPb，SnAg，SnCu或SnAgCu）而言的。另外一种工艺是 利用异性导电胶（ACF）来装配倒装晶片。预先在基板上施加异性导电胶，贴片头用较高压力将元件贴装在基板 上，同时对元件加热，使导电胶固化。该工...

• 无铅焊料表面贴装焊点的可靠

  由于Pb对人体及环境的危害，在不久的将来必将禁止Pb在电子工业中的使用。为寻求在电子封装工业中应用广泛的共晶或近共晶SnPb钎料的替代品，国际上对无Pb钎料进行了广泛研究。其中，共晶SnAg和共晶SnAgCu钎料作为潜在的无Pb钎料，具有剪切强度、抗蠕变能力、热疲劳寿命好等特点。 在焊接过程中，熔融的钎料与焊接衬底接触时，在界面会形成一层金属间化合物(IMC)。其形成不但受回流焊接过程...