铁电电容器的无损读出机制
出处:维库电子市场网 发布于:2023-12-14 16:28:00
在深度学习算法中,主要运算是权重矩阵和输入向量的矩阵向量乘法。在这些操作中,来自输入向量的激活信号乘以预编程的权重,这些权重存储在元件的阵列中。输出是求和线(或位线)上所有贡献的加权和。
正在研究用于存储权重的不同类型的非易失性存储器技术。的是电阻式存储器,例如电阻式 RAM (RRAM)、相变存储器 (PCM) 和磁性 RAM (MRAM)——存在两种不同电阻状态的存储器。存储元件排列成交叉阵列并将权重存储为电导。
几年前,佐治亚理工学院的研究人员开始探索在模拟 CiM 应用中使用铁电 (FeCAP) 存储重量的可能性。与电阻式存储器相比,FeCAP 具有两大优势。首先,这些电路显着提高了功率效率,其次,由于没有潜行电流流经电路,因此不需要选择器器件。
需要非破坏性读取操作
FeCAP 类似于传统电容器,但在两个金属层(电极)之间具有铁电材料,而不是传统的介电材料。铁电材料可以存在两种电极化状态:P+和P-,这两种电极化状态可以通过外部电场反转。当该场被移除时,铁电材料保持其极化状态,从而使 FeCAP 具有非易失性特性。
如今,铪锆氧化物 (HZO) 因其缩放潜力而成为存储器应用的铁电材料。然而,读取 HZO 基 FeCAP 偏振态的传统方案具有破坏性。它依赖于铁电材料的极化切换,因此需要在每次读取操作后重新编程极化状态。
因此,数据读取操作的数量(读取耐久性)与数据写入操作的数量(写入耐久性)相关。因此,读取耐久性无法独立优化。这对于 CiM 应用程序来说是一个问题,因为它需要几乎无限的读取耐久性,而低得多的写入耐久性通常就足够了。
在2023年IEDM会议上,佐治亚理工学院和imec首次提出了将FeCAP的读写耐久性完全解耦的解决方案。该解决方案基于在两个电极的界面中引入不对称性。
这些非对称设计的 FeCAP 器件可以被读出超过 10 11次,而不会干扰 HZO 铁电体的极化状态。此外,在0V读取电压下获得了创纪录的8.7的电容存储窗口,代表了P+和P-状态下铁电体的相对介电常数之间的差异。这些结果使 FeCAP 成为 CiM 应用前景广阔的技术。
非破坏性读取操作背后的机制
非破坏性地读出具有 >10 11耐久性的 FeCAP 的能力部分是通过研究读出机制背后的物理原理实现的。对基本原理的基本理解也为进一步改进结果提供了坚实的基础。
与传统介电材料不同,铁电材料在施加的电场和极化电荷之间具有非线性关系,从而使铁电极化电压(PV)特性呈现磁滞回线的形式。
这种现象被用于 FeCAP 的传统读取方案中。实际上,施加电压脉冲以将存储单元翻转到其相反的极化状态。当这种情况发生时,等于 P+ 和 P- 之间的差值的位移电荷被释放并被检测到。这种差异称为剩余极化 (2P R ),代表记忆窗口。
为了充分区分 P+ 和 P-,残余极化 2P R在存储器的整个寿命期间应尽可能高。然而,主要缺点是每次读出后都需要对单元重新编程,使得读取耐久性取决于写入耐久性。
佐治亚理工学院和imec 的研究人员采取了不同的方法。他们从不同的内存窗口概念开始。他们没有利用 P+ 和 P- 之间的差异,而是使用电容内存窗口的概念。该电容存储窗口是 FeCAP 处于 P+ 或 P- 状态时的电容状态之间的差异。它可以从 CV 测量中得出,CV 测量绘制铁电材料对施加电场的非线性电容响应或相对介电常数 (e R )。
铁电电容器的 CV 曲线类似于 0 V 附近的对称蝴蝶曲线,如图 4 的左侧部分所示。在 0 V(或零电场)下,蝴蝶曲线的正分支和负分支交叉,导致零电容存储窗口。然而,研究团队找到了一种方法,通过对两个电极施加功函数差异来打开 0 V 的存储窗口(参见图 4 的右侧部分)。经过电极的界面工程和材料堆叠的进一步优化后,在 0 V 下可以获得高达 ~8.7 的电容存储窗口。
然而,应用准静态 CV 测量来读出 FeCAP 并不是一种电路友好的读取操作。因此,作为一步,研究人员表明,可以通过应用基于脉冲的读取方案并读出电荷来检索相同的信息,这在存储器操作中更常用。
通过这种读取方案,他们在 0 V DC 偏压下实现了 >10 11 个周期的非破坏性读取耐久性,而无需施加极化切换的电场(矫顽场)。该方案允许读取耐久性与写入耐久性完全解耦。
迈向 3D 铁电存储器
目前正在进行研究,以进一步提高 CiM 应用的 FeCAP 的读取耐久性和电容存储窗口。这是通过进一步设计电极的材料堆栈和功函数来实现的。通过在非零直流偏置之上施加交流读取脉冲,还可以进一步扩大电容存储器窗口。然而,在这种情况下,必须注意不要超过矫顽场。
此外,imec 的研究人员正在研究在类 DRAM FeRAM 存储器应用(嵌入式和独立式)中使用 FeCAP 和无损读出方案的可行性。然而,经典主动存储器和 CiM 类型操作之间存在一些显着差异。例如,对于主动存储器应用,除了高读取耐久性之外,还需要比 CiM 操作更高的写入耐久性。
此外,在 CiM 中,在测量结果之前会累加同一位线上所有存储单元的小信号贡献。然而,在经典的存储器应用中,必须可靠地测量每个单独单元的状态。这对每个单独的 FeCAP 的读出信号的幅度提出了更严格的要求,需要更大的存储窗口。imec 团队正在探索 FeRAM 应用的规范以及如何实现它们。
对于这两种应用,预期的趋势是进入三维以进一步增加存储密度。因此,通过可用于基于 HZO 的电容器的原子层沉积工艺,FeCAP 将从平面电容器结构转变为 3D 电容器结构。从长远来看,基于 FeCAP 的存储器可以集成在外围之上。
所提出的工艺技术的两个特征使这成为可能。首先,如前所述,由于不存在潜行电流,因此不需要选择器器件(通常是)。这使得能够将铁电存储器嵌入逻辑电路的后端(BEOL)中。其次,制造基于 HZO 的 FeCAP(例如低温 ALD 工艺)所需的热预算低于 400°C,使得该技术完全兼容 BEOL。
FeCAP 在 FeRAM 中的潜力
佐治亚理工学院和imec的研究人员首次证明了以非破坏性方式读取FeCAP的可行性,从而完全解耦读写耐久性。可以证明>10 11的非破坏性读取耐久性,而写入耐久性约为10 7。
读出机制基于电容存储窗口的概念,可以证明该窗口的记录高值为 8.7。这些结果使 FeCAP 有希望成为 CiM 应用的候选者。此外,这些创新为探索 FeCAP 在嵌入式和独立 FeRAM 内存应用中的潜力奠定了基础。
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