是在PCB空板上先经过SMT上件，再经过DIP的制作过程，会涉及到很多精细且复杂的工艺流程和一些敏感，如果操作不规范就会造成工艺缺陷或是元器件损坏，影响产品质量，增加加工成本。那么PCBA贴片加工的操作规则有哪些呢？
在PCBA贴片加工的过程中需遵循哪些规则
1、在PCBA工作区域内不应有任何食品、饮料，禁止吸烟，不放置与工作无关的杂物，保持的清洁和整洁。
2、PCBA贴片被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因为人手分泌出的油脂会降低可焊性，容易出现焊接缺陷。
3、对PCBA及元器件的操作步骤缩减到限度，以预防出现危险。在必须使用手套的装配区域，弄脏的手套会产生污染，因此必要时需经常更换手套。
4、不可使用保护皮肤的油脂涂手或各种含有硅树脂的洗涤剂，它们均能造成可焊性及敷形涂层粘接性能方面的问题。有专门配制的用于PCBA焊接表面的洗涤剂可供使用。
5、对EOS/ESD敏感的元器件及PCBA，必须用合适的EOS/ESD标志予以标识，避免和其他元器件混淆。另外为防止ESD及EOS危及敏感性元器件，所有的操作、装联及测试必须在能控制静电的工作台上完成。
6、对EOS/ESD工作台定期进行检查，确认它们能正常工作（防静电）。EOS/ESD组件的各种危险可以因为接地方法不正确或者接地连接部位中有氧化物而引起，因此对“第三线”接地端的应给予特别的保护。
在PCBA贴片加工中，应严格遵守这些操作规则，正确操作，才能确保产品终的使用质量，并减少元器件的损坏，降低成本。