导读：在音频电子领域不得不提的就是的集成器件制造商， 的半导体解决方案供应商意法半导体（STMicroelectronics,简称ST）。近ST推出世界首款集成创新高动态范围（HDR,High Dynamic Range）音频信号采集技术（signal acquisition）的音频处理器。

　　这款高集成度解决方案整合了目前所有的的音频处理技术，拥有强大的性能，且设置灵活，简单易用。STA311B集性能和灵活性于一体，再次创下音频芯片集成度的里程碑，既能协助客户降低产品成本，同时还能提升消费者的听觉体验。音频处理器是有源（active speakers）、影音基座 （docking stations）和数字媒体播放器等家庭影音系统的重要组件，以高集成度为亮点的STA311B处理器则是高低端家庭影音系统的理想选择。

　　高动态范围信号采集技术可让处理器生成动态范围超过130dB的数字音频信号，无需使用昂贵的高性能数字模拟（ADC,Analog-to-Digital Converters）。意法半导体已提交了这项技术的保护申请。集成此项技术的STA311B可以处理像耳语一样的低音和像飞机引擎声一样的高音，并保持相同的清晰度，使音质达到了前所未有的水平。

　　采用8.0x8.0x0.9mm VFQFPN精巧封装，单片集成8个音频处理通道（每条通道内置多达10个用户可选的独立二阶）、输入输出混合功能、多频动态范围压缩、先进无爆裂声（pop-free）运行、输入采样频率自动检测（前处理和后处理）、方均根（RMS,Root Mean Square）测量以及意法半导体独有的FFXTM 脉宽调制技术（Pulse Width Modulation）和高动态范围采集技术输入。如此高的集成度可让音响设备和音频子系统厂商降低成本，在同一设计平台上开发多款产品，以满足不同的性能价格需求。

　　STA311B的输入输出RMS测量功能可提升终产品的安全性，无需任何额外的硬件成本。以前的音频处理器对所连接喇叭的峰值功率要求过高，导致音响系统的喇叭成本居高不下，而STA311B可助力系统抑制无用的电能浪涌（energy surges），避免喇叭被烧毁。STA311B的无爆裂声电路还能实现无缝启动，消除单端（Single-End）和桥接（Bridge-Tied）负载配置中充电过程产生的烦人噪音。

　　STA311B又为Sound Terminal系列产品新添一员，其得到意法半导体的APWorkbench软件开发工具的全面支持，开发人员在一个直观好用的图形界面上配置意法半导体的音频产品。同时，STA311B已经量产。