硅产品知识产权 （SIP） 平台解决方案和数字信号 （DSP） 内核授权厂商CEVA公司宣布，授权4G 组制造商 Sequans Communications 公司使用CEVA-X1641 DSP 内核，助力 Sequans 下一代 LTE 和 WiMAX 基带处理器中。CEVA-X1641 内核将为Sequans下一代基带芯片提供更大的灵活性，同时仍保持业界的低额定功率。

　　Sequans Communications工程技术副总裁Bertrand Debray表示：“由于无线行业继续采用两种途径向 4G 网络演进，对于我们的新一代产品线而言，能够以一种灵活且高成本效益的方式同时支持LTE 和 WiMAX标准是至关重要的。高性能CEVA-X1641 DSP为我们提供了低部署成本的可编程架构，能够应对用于大批量市场之4G芯片组解决方案所面临的主要挑战。此外，CEVA-X1641编译器配合重要的已有软件，能提供很高的效率，而这是我们决定采用全新DSP架构的一个重要标准。”

　　CEVA企业市场拓展副总裁Eran Briman称：“Sequans Communications是WiMAX领域的业界翘楚，我们很荣幸能够与之展开合作，助力其将技术运用于LTE领域。CEVA-X1641 DSP的可编程特性将使到Sequans能够采用软件而非缺乏灵活性的硬件模块，来执行不断演进的LTE和WiMAX标准，从而大幅降低4G芯片组的总体成本，并减低相关的设计风险。”

　　CEVA业界的DSP内核在众多的基带手机解决方案中大展身手，拥有广泛的客户群，包括英飞凌、意法爱立信、博通、三星、联发科、展讯和威盛等。迄今为止，已出货了6亿多部采用CEVA技术的手机。CEVA-X1641 和CEVA-XC DSP瞄准下一代4G 终端设备和基础架构市场，专为满足高性能WiMAX、LTE 和软件无线电（SDR） 无线通信处理器开发中涉及的严苛的功耗、上市时间和成本约束要求而构建。CEVA 公司业已授权数家厂商采用CEVA DSP内核来开发 LTE 手机及基础架构解决方案。

　　关于合肥东芯通信股份有限公司

　　合肥东芯通信股份有限公司是由包括学术权威、美国硅谷产业和中国高科技精英等产业资深人士创建的无晶圆厂通信芯片组供应商。创建团队在开发高性能和低功耗WiFi、DSL和Mobile WiMAX MIMO芯片组解决方案方面拥在丰富的经验。东芯通信认识到下一代无线通信技术拥有巨大的市场潜力，目前专注于开发TDD/FDD-LTE双模用户设备（UE） 基带SoC。

　　关于CEVA公司

　　CEVA是手机、便携设备和消费电子产品的硅知识产权 （SIP） DSP 内核和平台解决方案的授权商。CEVA 的知识产权组合包括面向蜂窝基带 （2G/3G/4G）、多媒体、高清 （HD） 视频和音频、分组语音 （VoP）、蓝牙、串行连接SCSI （SAS） 和串行ATA （SATA） 的广泛技术。2010 年 CEVA 的获授权方生产了超过6 亿个以 CEVA 技术为的芯片，其中包括八大手机OEM厂商中的七家，包括诺基亚、三星、LG、摩托罗拉、索尼爱立信和中兴 （ZTE） 等。如今，已交付的手机产品中，每3部手机就有超过1部采用CEVA DSP内核。