飞利浦电子公司（Philips）日前推出一系列先进的体声波（BAW）和双工器，这些器件可极大地改进多媒体的性能。飞利浦的新型BAW 滤波器采用技术，能缩小芯片级封装的体积。这样GSM和3G手机的性能和接收能力就得以改进，同时可以缩小手机设计的体积。随着手机生产商在手机中加入新的无线技术和功能， 以满足互联消费对更多移动娱乐和功能的需求，滤波器已成为整体设计中更重要的组成部分。 

　　随着业界迈向3G语音和数据服务时代，手机内部空间变得十分珍贵。飞利浦的新型BAW滤波器和双工器简化了设计流程，还极大地缩小了射频（RF）模块的尺寸，这通常是上尺寸的元件。与目前市场上的引线式BAW滤波器相比，飞利浦的焊球凸点芯片级封装能降低RF前端的制造成本。通过采用飞利浦的无源集成工艺技术，生产商可以更轻松地集成平衡/不平衡，缩小体积，降低成本并缩短上市时间。

　　飞利浦采用US PCS 1900 MHz频段的BAW滤波器（BWT190A）和双工器（BWD190A）的样品将于今年第三季度问世，预计第四季度实现量产。